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Beschreibung
3D-Automatische Optische Inspektionsmaschine Typ 3Di-LS2 High Speed Einzelspuranlage Hochgenaue und wiederholbare 3D Messtechnik mit digitaler 4-Wege Streifenprojektion und telezentrischer Kameratechnologie Prozessverlinkung mit SAKI SPI Systemen - Auflösung 18µm in X/Y-, 1µm in Z-Richtung - Leiterplattenformat 50x60mm bis 500x510mm - Leiterplattendicke 0.6 bis 5.2mm - Leiterplattenfreiraum Oberseite/Unterseite 40/60mm - Leiterplattenverbiegung +/- 2mm - Bilderfassungszeit: 5700mm2 /s - 4-Wege Projektion mit multidirektionalem Ringlicht - Transportband Höhe: 880 - 965mm - Abmessungen 1040x1440x1500mm (BxHxT) - Gewicht: ca. 900kg - Spannungsversorgung ~200-240V +/-10%, 50/60Hz - Druckluft 0.5MPa, 5l/min (ANR) - Automatische Transportbreitenverstellung - Betriebssystem Windows 10 - CE Konformität Optionen / Zusatzausstattung Seitenkamera Option (Demosystem) 4 Seitenkameras zum Inspizieren der Bereiche der Leiterkarten in denen die orthogonale Kamera keinen Zugr