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Beschreibung
Hohe Inspektionsgeschwindigkeit für Lötstellen mit einer Auflösung von bis zu 8 μm Präzise 3D-Analysen dank leistungsstarker Sensortechnologie Einzigartige Analyse von QFN-, DFN- und QFP-Defekten durch Neigungsansichten Inspektionsgeschwindigkeit bis zu 50 cm²/s Aufnahmewinkel mit 4 Kameras, optional 8 Kameras Z-Auflösung von 0,5 μm und laterale Auflösung von 16 μm Benutzerfreundliche Software Viscom vVision/EasyPro Schnelles PCB-Handling mit Viscom FastFlow, Wechsel in bis zu 2 Sekunden Integrierte Verifikationsfunktion zur Sicherstellung einer Null-Fehler-Escape-Strategie